Corning e Broadcom colaboram na infraestrutura óptica de co-embalagem do CPO

May 22, 2025 Deixe um recado

Recentemente, a Corning, líder global em ciência dos materiais, anunciou uma colaboração com a gigante semicondutores Broadcom para desenvolver soluções de infraestrutura de óptica co-pacificada (CPO). Essa tecnologia melhorará significativamente os recursos de processamento de data centers e atenderá aos requisitos mais altos para largura de banda de rede e eficiência energética na era da inteligência artificial.

 

De acordo com o contrato de colaboração, a Corning fornecerá os principais componentes ópticos para o sistema Bailly CPO da Broadcom. O Bailly é um comutador Ethernet de 51,2 Tbps com base na tecnologia CPO, integrando 8 6.4 TBPS Silicon Photonics Optical Engines, que são compactados com o chip Strataxgs Tomahawk5 da Broadcom.

 

A infraestrutura óptica de precisão fornecida pela Corning inclui:

Painel frontal e conectores de módulo de laser externos

Fibras ópticas de manutenção de modo único e de polarização

Unidades de matriz de fibra de alta precisão

 

Esses componentes conectam fibras ópticas a motores ópticos com excelente precisão e confiabilidade. A Corning agora se tornou um fornecedor qualificado de motores ópticos da Broadcom.

 

A tecnologia CPO pode atender efetivamente aos requisitos rigorosos das cargas de trabalho de IA para largura de banda de rede, densidade e eficiência energética, integrando componentes ópticos e eletrônicos mais firmemente no sistema de processamento. Essa tecnologia não apenas suporta maiores velocidades e densidades de transmissão, mas também melhora significativamente a eficiência geral de energia dos data centers, fornecendo suporte técnico-chave para a construção da infraestrutura de data center de próxima geração.